发明名称 介电质谐振振荡器及其制作方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW096112631 申请日期 2007.04.11
申请人 台扬科技股份有限公司 发明人 林燕芬;陈皇玮
分类号 H03H9/00 主分类号 H03H9/00
代理机构 代理人 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种介电质谐振振荡器,包含:一具一第一频率温度特性之介电质谐振器;以及一具一第二频率温度特性之组件,其包含:一耦合线,系利用电磁效应与该介电质谐振器相互耦合;一低热膨胀系数的外壳;及一电路板,系与该外壳形成一空腔,该空腔系容置该耦合线及该介电质谐振器;其中该第一频率温度特性与该第二频率温度特性系相互补偿,使得该介电质谐振振荡器之一输出讯号之频率飘移量于-30i>℃/i>至50i>℃/i>之温度范围内小于0.01%,该第二频率温度特性系与该空腔之体积相关。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其中该介电质谐振器系接收来自一主动控制电源电路之能量,以产生该输出讯号。根据请求项2之介电质谐振振荡器,其中该主动控制电源电路系一定电流源。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其中该外壳系一金属材质,且其热膨胀系数系小于20 i>μm/i>/i>m-℃/i>。根据请求项4之介电质谐振振荡器,其中该金属材质系铜材质。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其中该电路板系与该外壳直接焊接再利用复数个固定件固定在该外壳内。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其中该组件另包含一黏胶,该黏胶系将该介电质谐振器固定于该电路板。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其中该第一频率温度特性系表示频率随温度上升而增加之特性,且该第二频率温度特性系表示频率随温度上升而减少之特性。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其系应用于一收发机中之一本地振荡源。根据请求项1之介电质谐振振荡器,其中该耦合线系一类马蹄形导线,且该介电质谐振器系设置于该类马蹄形导线之开口处。一种介电质谐振振荡器之制作方法,包含以下步骤:准备一具零温度系数之第一介电质谐振器;组装成一组件,该组件包含该第一介电质谐振器;量测该组件之一第二频率温度特性;提供一具一第一频率温度特性之第二介电质谐振器,其中该第一频率温度特性与该第二频率温度特性系相互补偿;以及以该第二介电质谐振器取代该第一介电质谐振器,以形成该介电质谐振振荡器;其中该介电质谐振振荡器之一输出讯号之频率飘移量于-30i>℃/i>至50i>℃/i>之温度范围内小于0.01%。根据请求项11之介电质谐振振荡器之制作方法,其中该外壳系一金属材质,且其热膨胀系数系小于20 i>μm/i>/i>m-℃/i>。根据请求项12之介电质谐振振荡器之制作方法,其中该金属材质系铜材质。根据请求项11之介电质谐振振荡器之制作方法,其中该耦合线系一类马蹄形导线,且以该第二介电质谐振器取代该第一介电质谐振器之步骤包含以一自动拾放机台将该第二介电质谐振器放置于该类马蹄形导线之开口处。根据请求项11之介电质谐振振荡器之制作方法,其中该输出讯号之频率系属Ku频带。一种介电质谐振振荡器,包含:一具一第一频率温度特性之介电质谐振器;以及一具一第二频率温度特性之组件,其包含:一耦合线,系利用电磁效应与该介电质谐振器相互耦合;一低热膨胀系数的外壳;及一电路板,系与该外壳形成一空腔,该空腔系容置该耦合线及该介电质谐振器;其中该第一频率温度特性与该第二频率温度特性系相互补偿,使得该介电质谐振振荡器之一输出讯号之频率飘移量于-30i>℃/i>至50i>℃/i>之温度范围内小于0.01%,该第二频率温度特性系该耦合线与该介电质谐振器之相对位置相关。一种介电质谐振振荡器,包含:一具一第一频率温度特性之介电质谐振器;以及一具一第二频率温度特性之组件,其包含:一耦合线,系利用电磁效应与该介电质谐振器相互耦合;一低热膨胀系数的外壳;及一电路板,系与该外壳形成一空腔,该空腔系容置该耦合线及该介电质谐振器;其中该第一频率温度特性与该第二频率温度特性系相互补偿,使得该介电质谐振振荡器之一输出讯号之频率飘移量于-30i>℃/i>至50i>℃/i>之温度范围内小于0.01%,该输出讯号之频率系属Ku频带。
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