发明名称 散热装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW097114172 申请日期 2008.04.18
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 周世文;曹君;龚卫平
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一第一散热器、一设置于第一散热器上之第二散热器、及连接第一和第二散热器之一导热体,其改良在于:该导热体呈扁平状,其包括结合至第一散热器之一吸热段及从吸热段两端同侧相向回弯而出之第一和第二放热段,其中第二放热段与第二散热器结合,第一放热段夹设于第一和第二散热器之间,第一、第二放热段分别完全覆盖于第一及第二散热器之顶面。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该导热体为铜板。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该导热体为内装有工作液体之均温板。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该导热体还包括分别连接吸热段与第一、第二放热段之第一、第二连接段。如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该导热体之吸热段与第一、第二连接段及第一、第二放热段与第一、第二连接段之间之连接处之弯折角度均为直角。如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该导热体之第一、第二连接段及第一、第二放热段之宽度与第二散热器之宽度相等。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第一散热器包括一底板及置于底板上之复数平行设置之散热鳍片,该第二散热器包括复数平行设置之散热鳍片。如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该第一散热器之底板之中间位置向下凸设形成一板状之凸出部,该凸出部与该导热体之吸热段相接触,且该凸出部之宽度与该导热体之吸热段之宽度相等。如申请专利范围第1项所述之散热装置,还包括一置于该第二散热器之上并与该导热体之第二放热段结合之第三散热器。如申请专利范围第1项所述之散热装置,还包括置于第一和第二散热器一侧之一风扇。
地址 新北市土城区中山路3之2号