| 主权项 |
一种测试搬运机的操作方法，该方法包含下列步骤：(a)藉由一具有以M×N矩阵(M为一等于或大于4之整数，且N为一等于或大于1之整数)排列之捡出器的装载取放设备，将数个半导体元件从一位于一装载板上之客户盘装载至一位于一装载位置之测试盘上，其中，就邻接的四列而言，该捡出器之第一及第二列间的一间距及该捡出器之第三及第四列间的一间距系固定成与该客户盘之装载隔室的列间间隔完全相同；(b)在将该测试盘移动至一测试位置后，协助一测试器测试该些装载于该测试盘上，位在一测试位置处之半导体元件；及(c)在将该测试盘移动至一卸载位置后，由该位于一卸载位置处之测试盘将该些已测试之半导体元件卸载至另一位于一卸载板上之客户盘上，其中，步骤(a)包含下列步骤：(a1)利用该些捡出器由该客户盘拾起该些半导体元件；(a2)调整该些捡出器之第二及第三列间的一间距，以使该些捡出器之第一及第三列间的一间距及该些捡出器之第二及第四列间的一间距，与该测试盘之放置隔室的一列间间隔完全相同；及(a3)放置该些由该些捡出器之第一及第三列，或该些捡出器之第二及第四列所拾起的半导体元件、移动一定距离、并放置该些由该些捡出器之第二及第四列，或该些捡出器之第一及第三列所拾起之剩余的半导体元件。如申请专利范围第1项所述之操作方法，其中该测试盘之放置隔室的列间间隔为该测试盘之放置隔室间的一邻接的列间间隔。如申请专利范围第1项所述之操作方法，其中该测试盘之放置隔室的列间间隔为该测试盘之放置隔室的奇数列间之间隔，及该测试盘之放置隔室的偶数列间之间隔。如申请专利范围第1项所述之操作方法，其中在该步骤(a2)中，将该些捡出器之一行间间距调整为该测试盘之放置隔室的一行间间隔。如申请专利范围第1项所述之操作方法，其中在该步骤(a1)中，该拾起的执行方式为该些捡出器之第一列由该客户盘拾起该些半导体元件的时间点，系不同于该些捡出器之其他剩余列之至少其中一者由该客户盘拾起该些半导体元件的时间。如申请专利范围第5项所述之操作方法，其中该步骤(a1)包含下列步骤：(a11)以该些捡出器之第一及第三列或该些捡出器之第二及第四列由该客户盘拾起该些半导体元件；及(a12)以该些捡出器之第二及第四列或该些捡出器之第一及第三列由该客户盘拾起些该半导体元件。一种测试搬运机的操作方法，该方法包含下列步骤：(a)由一位于一装载板上之客户盘将数个半导体元件装载至一位于一装载位置之测试盘上；(b)在将该测试盘移动至一测试位置后，协助一测试器测试该些装载于该测试盘上，位在该测试位置的半导体元件；及(c)在将该测试盘移动至一卸载位置后，由该位于该卸载位置之测试盘将该些已测试之半导体元件卸载至另一位于一卸载板上之客户盘上，其中，步骤(c)包含之步骤为：(c1)藉由一具有以2×N矩阵(N为一整数)排列之捡出器的分类取放设备，由该测试盘拾起该些半导体元件，其中，该些捡出器之第一及第二列间的一间距系固定成与该测试盘之放置隔室的一列间间隔完全相同，且该捡出器之一行间间距系调整成与该测试盘之放置隔室的行间间隔，及该客户盘之装载隔室的一行间间隔完全相同；(c2)将该分类取放设备之该些捡出器的行间间距调整成该客户盘之装载隔室的行间间隔；(c3)根据该测试器之测试结果，移动、分类、及放置该些半导体元件至一具有数个分类放置隔室的分类台上，其中，该些分类放置隔室之奇数列间的一间隔和该些分类放置隔室之偶数列间的一间隔，与该测试盘之放置隔室的列间间隔完全相同，且该些分类放置隔室之一行间间隔与该客户盘之装载隔室的行间间隔完全相同；及(c4)利用一卸载取放设备，将该些半导体元件由该分类台移动并放置至该客户盘上。如申请专利范围第7项所述之操作方法，其中该步骤(c4)包含下列步骤：(c41)藉由该具有以3×N矩阵排列之捡出器的卸载取放设备，由该分类台拾起该些半导体元件，其中，该些捡出器之一列间间距系调整为与该分类台之分类放置隔室的一列间间隔，及该客户盘之装载隔室的一列间间隔完全相同；(c42)将该卸载取放设备之捡出器的该列间间距调整成该客户盘之装载隔室的列间间隔；及(c43)移动并放置该些半导体元件至该客户盘上。一种用于在一测试搬运机中装载半导体元件之方法，其中一取放设备包含数个以M×N矩阵(M为一等于或大于3之整数，且N为一等于或大于1之整数)排列之捡出器，该方法包含：从该M×N矩阵中之一客户盘拾起数个半导体元件；将该些捡出器之邻接三列的第一及第三列间之一间距，调整为一测试盘之放置隔室的一列间间隔；将该些由该些捡出器之第一及第三列，或该些捡出器之第二列所拾起之半导体元件放置在该测试盘上；移动一定距离；以及将由该些捡出器之第二列，或该些捡出器之第一及第三列所拾起之该些半导体元件放置在该测试盘上。如申请专利范围第9项所述之方法，其中该测试盘之放置隔室的列间间隔为该测试盘之放置隔室间的一邻接列间间隔。如申请专利范围第9项所述之方法，其中该测试盘之放置隔室的列间间隔为该测试盘之放置隔室的奇数列间之间隔，及该测试盘之放置隔室的偶数列间之间隔。一种用于在一测试搬运机中移动并放置半导体元件之方法，该方法包含：由一具有以一矩阵排列之第一装载隔室的第一装载元件，将数个半导体元件移动并放置至一具有以一矩阵排列之第二装载隔室的第二装载元件上，其中，在一移动及放置操作期间，一取放设备由该第一装载元件之该第一装载隔室拾起该些半导体元件，并将其选择性地放置在该第二装载元件之该第二装载隔室的复数个邻接的奇数列，或复数个邻接的偶数列上。 |
