| 主权项 |
一种用以传送及接收通讯讯号的通讯装置，该通讯装置包含第一和第二成对的外接盒，且经由一枢纽连接该通讯装置的第一和第二外接盒，其中，当通讯装置于关闭的状态时，则第一和第二外接盒会以靠近且相对的方式配置，当该通讯装置于开启状态时，则第一和第二外接盒会靠着枢纽而互相连接，该通讯装置包括：于该第一外接盒中，具有：一射频讯号传播元件，其包含一第一馈给端及第一接地端；一与该传播元件有空间区隔的第一基板及一包含第二接地端的第一接地面，且该第一基板更包括一第二馈给端；一连接于第一及第二馈给端间之第一具传导性元件；一连接于第一及第二接地端间之第二具传导性元件；于该第二外接盒中，具有：一第二接地面；其中，当该通讯装置为开启状态时，该第一馈给端及该第一接地端之至少其一被配置于该传播元件上，系用以将介于该传播元件及该第二接地面间的连接最小化。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，该第一及第二具传导性元件分别具有一第一曲折及第二曲折导体。如申请专利范围第2项所述之通讯装置，其中，该第一及第二曲折导体更配置于一介电基板上。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，该射频讯号传播元件及第一接地面之间，以气隙做空间区隔，其中，部份第一具传导性元件及部份第二具传导性元件配置于气隙之内。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，在该第一具传导性元件和该第一接地面间，该第一及第二具传导性元件与第一接地面及气隙间具有空间区隔，且该气隙介于该第二具传导性元件及该第一接地面之间。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，当该通讯装置为开启的状态时，该第一馈给端配置于该传播元件上，系用以加大介于该第一馈给端与该第二接地面间之最大距离。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，该第一外接盒包含一下层外壳及该第二外接盒包含一手机外壳型式的上层外壳。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，该第一具传导性元件的尺寸，系用以匹配该第一与第二馈给端的阻抗，且该第二具传导性元件的尺寸，系用以匹配该第一与第二接地端阻抗。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，该第一具传导性元件长度小于λ/8，其中该λ为该第一具传导元件上所传送的讯号波长。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，当该通讯装置为开启的状态时，该第二馈给端配罝于该第一馈给端与该第二接地面之间。如申请专利范围第1项所述之通讯装置，其中，该第二馈给端配置于靠近枢钮处，且该第一馈给端配置于与第一馈给端相比，离枢钮较远处。如申请专利范围第11项所述之通讯装置，其中，该传播元件配置于具有介电材料配置的第一基板上，且该第一具传导性元件配置于邻近介电材料。一用以传送及接收通讯讯号的通讯装置，该通讯装置包含第一和第二成对的外接盒，且经由一枢纽连接该通讯装置的第一和第二外接盒，其中，当通讯装置于关闭的状态时，则第一和第二外接盒会以靠近且相对的方式配置，当该通讯装置于开启时，则第一和第二外接盒会靠着枢纽而互相连接，该通讯装置包括：于该第一外接盒中，具有：一射频讯号传播元件，其包含一第一馈给端及第一接地端；一与该传播元件有空间区隔的第一基板及一包含第二接地端的接地面，且该第一基板更包括一第二馈给端；一连接于该第一及第二馈给端之第一曲折导体；一连接于该第一及第二接地端之第二曲折导体；及于该第二外接盒中，具有：一第二接地面。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，更包含一介电基板在该第一及第二曲折导体至少其一下。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，更包含一介电基板，其中，该第一及第二曲折导体至少其一被配置于靠近该介电基板处。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，更包含一介电基板，其中，该第一及第二曲折导体至少其一被配置于该介电基板内。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中，一相对高电流的区域被设置于靠近该第一馈给端，且该高电流区域的设置，系用以降低使用者的通讯装置电磁波吸收能量比值。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中，一相对高电流的区域被设置于靠近该第一馈给端，且该高电流区域的设置，系用以降低使用者的通讯装置的手动效应。 |
