| 主权项 |
一种显示装置之封装结构，其包含一介电质密封结构(3)，其中该密封结构(3)包含一由第一介电材料所组成之第一层(6)及一由第二介电材料所组成之第二层(7)，且其中该密封结构(3)包含一由第三介电材料所组成之第三层(8)，其特征在于该第三介电材料与第一介电材料相同，且该第一介电材料系选自包含下面的群之中：氮化矽、氮化铝及其任何混合物，及该第二介电材料系选自包含下面的群之中：氧化矽、氟氧化矽、氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化铝、及其任何混合物；或者该第一介电材料系选自包含下面的群之中：氧化矽、氟氧化矽、氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化铝、或其任何混合物，及该第二介电材料系选自包含下面的群之中：氮化矽、氮化铝、或其任何混合物；其特征另在于该封装结构还包含一稳定层(5)，该稳定层(5)会覆盖该显示装置之至少一些突出结构(4)，及于该等经覆盖之突出结构(4)上形成一实质平坦的表面。如请求项1之封装结构，其中该稳定层(5)系聚合物材料。如请求项1之封装结构，其中有一实质无腔介面会形成于该稳定层(5)与该密封结构(3)之间。如请求项1之封装结构，其中该稳定层(5)之热膨胀系数与该密封结构(3)之热膨胀系数系实质上相同。如请求项1之封装结构，其中该稳定层(5)之厚度至少为0.1 μm。如请求项1之封装结构，其中该封装结构为透明。如请求项1之封装结构，其中该稳定层(5)系非聚合物材料。如请求项7之封装结构，其中该非聚合物材料系固化无机材料。如请求项7之封装结构，其中一实质无腔介面系形成于该稳定层(5)及该密封结构(3)之间。如请求项7之封装结构，其中该稳定层(5)之热膨胀系数与该密封结构(3)之热膨胀系数系实质上相同。如请求项7之封装结构，其中该稳定层(5)的厚度至少为0.1 μm。如请求项7之封装结构，其中该封装结构系透明。如请求项1之封装结构，其中该显示装置系选自polyLED显示器、OLED显示器、或液晶显示器。如请求项1之封装结构，其中该显示装置包含具有负斜度的突出结构(4)，用以形成阴影区域。一种用来制造如请求项1-14之显示装置之封装结构的方法，其包括：沉积一介电质密封结构(3)，以及沉积一稳定层(5)。如请求项15项之方法，其中，该稳定层(5)之沉积包含：沉积一可固化组成物，以及固化该可固化组成物。如请求项16之方法，其中该固化为热固化。如请求项15之方法，其中会利用喷墨印刷来沉积该稳定层(5)。如请求项15之方法，其中该显示装置系选自polyLED显示器、OLED显示器、及LCD显示器。一种显示装置，其包括如请求项1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14之封装结构。一种显示装置，其可由如请求项15、16、17、18或19之方法获得。 |
