开口式球栅阵列基板及其封装结构

摘要

本发明涉及一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，于一封装基板上设置一通孔，此通孔贯穿封装基板的一边使封装基板呈一U形，该U形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。

主权项

一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含：一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个通孔，分别设置于每一所述的封装基板上且方向平行于每一所述的封装基板较长的边，其中所述的通孔的其中一端超出所述的封装基板较短的一边；以及所述的通孔另一端靠近所述的封装基板的较短的另一边的边缘使每一所述的封装基板呈现一U形。