| 发明名称 | 电子组装体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子组装体，包括一第一基板与一电子模块。第一基板包括一第一导体层与一第一绝缘层。第一导体层配置于第一绝缘层上。电子模块包括一第二基板与一电子组件。第二基板配置于第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层。第二导体层配置于第二绝缘层上。第二绝缘层的导热系数大于第一绝缘层的导热系数。电子组件导热性地连接至第二基板且电性连接至第一基板。上述电子组装体的散热效能较佳。 | ||
| 申请公布号 | CN102194802A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010128013.9 | 申请日期 | 2010.03.19 |
| 申请人 | 林总贤;林智明 | 发明人 | 林总贤;林智明 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人 | 刘祖芬 |
| 主权项 | 一种电子组装体，其特征在于，包括：一第一基板，包括一第一导体层与一第一绝缘层，其中该第一导体层配置于该第一绝缘层上；以及一电子模块，包括：一第二基板，配置于该第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层，其中该第二导体层配置于该第二绝缘层上，且该第二绝缘层的导热系数大于该第一绝缘层的导热系数；以及一电子组件，导热性地连接至该第二基板，且电性连接至该第一基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县莺歌镇中正一路211巷10弄1号 | ||