| 发明名称 | 传感器单元和磁通量集中模块 | ||
| 摘要 | 公开了一种传感器单元和磁通量集中模块。传感器单元(30、300)包括：印刷电路板(32、320、321、322)、霍尔IC(33、330)、端子构件(31)和电容器(36)。印刷电路板(32、320、321、322)具有导电图案(35)。霍尔IC(33、330)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)上。霍尔IC(33、330)包括检测磁通量的元件部分(33a)。元件部分(33a)被布置为与印刷电路板(32、320、321、322)平行并且远离导电图案(35)。端子构件(31)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)的端部，并且被配置成与外部装置电气耦合。电容器(36)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)上。 | ||
| 申请公布号 | CN102192803A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110060512.3 | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 大多信介 |
| 分类号 | G01L3/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 杜诚;李春晖 |
| 主权项 | 一种传感器单元(30、300)，包括：具有导电图案(35)的印刷电路板(32、320、321、322)；布置在所述印刷电路板(32、320、321、322)上的至少一个霍尔IC(33、330)，所述至少一个霍尔IC(33、330)包括检测磁通量的元件部分(33a)，所述元件部分(33a)被布置为与所述印刷电路板(32、320、321、322)平行并且远离所述导电图案(35)；布置在所述印刷电路板(32、320、321、322)的端部的端子构件(31)，所述端子构件(31)被配置成与外部装置电气耦合；以及被布置在所述印刷电路板上的电容器(36)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||