一种针对高密度PCB板的电路结构

摘要

本实用新型适用于计算机领域，提供了一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。本实用新型实施例通过在BGA电子器件背面的过孔上设置测点，使得在PCB板面积有限、集成度较高的情况下，节省PCB面积，方便电路的测试，同时不影响PCB电路信号质量。

主权项

一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，其特征在于，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。