| 发明名称 | 水平堆叠多芯组陶瓷电容器 | ||
| 摘要 | 水平堆叠多芯组陶瓷电容器，它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用矩形的引出贴片并联连接组成，该引出贴片的一边具有安装脚，该引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上。与现有技术相比，引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上，使得引出贴片与陶瓷电容芯片连接稳定可靠，使得制得的产品质量稳定，不会有引出贴片从陶瓷电容芯片上容易撕裂的状况发生。 | ||
| 申请公布号 | CN201984955U | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201120004579.0 | 申请日期 | 2011.01.10 |
| 申请人 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 发明人 | 张子山;郑志原;贺卫东 |
| 分类号 | H01G4/002(2006.01)I;H01G4/248(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/002(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 李秀梅 |
| 主权项 | 水平堆叠多芯组陶瓷电容器，其特征在于：它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用矩形的引出贴片并联连接组成，该引出贴片的一边具有安装脚，该引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上。 | ||
| 地址 | 362000 福建省泉州市高新技术产业园江南园区紫华路4号 | ||