| 发明名称 | 叠层体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有树脂层及金属层的叠层体，该叠层体的制造方法以及通过光刻法对所述叠层体的金属层进行蚀刻并形成电路而得到的电子电路基板。在该叠层体中，所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。根据本发明，可以提供金属层与绝缘性树脂层之间的密合面平滑且密合强度高的叠层体及其制造方法及电子电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102196904A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN200980142144.8 | 申请日期 | 2009.08.20 |
| 申请人 | 株式会社关东学院大学表面工学研究所;关东化成工业株式会社;日本瑞翁株式会社 | 发明人 | 渡边充广;本间英夫;多田充;伊贺隆志;棚桥直树 |
| 分类号 | B32B15/085(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/085(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 一种叠层体，其具有树脂层及金属层，其中，所述树脂层是通过电离放射线照射对含热塑性环状烯烃树脂的树脂膜的表面的至少一部分进行改性而得到的，所述金属层是通过镀敷法在所述树脂膜表面经改性的部分上形成的。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||