发明名称 分割脆性材料的方法和装置
摘要 通过移动第一工作头(7A)、利用切割器(14A)从预定分割线(101)的一端(101a)到它的另一端(101b)来形成微小槽(M1),同时一边用激光束(L)照射槽(M),一边利用检测装置(15)确认裂缝是否从槽(M1)扩展并被分割来进行检测。存储装置(13A)根据这个检测装置(15)的检测信号存储未分割部分的位置。然后,在第一工作头(7A)向后移动之后,在上述的切割器(14A)支撑在上方的状态下,未分割部分再次被激光束(L)照射,于是未分割部分被完全分割。按照预定分割线(101)可以精确地分割原料玻璃(2),而不会在预定分割线(101)上形成双重槽(M)。
申请公布号 CN101255004B 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN200710169145.4 申请日期 2007.11.02
申请人 涩谷工业株式会社 发明人 小关良治
分类号 C03B33/09(2006.01)I 主分类号 C03B33/09(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 何腾云
主权项 一种分割脆性材料方法,包括:工作头,该工作头相对于脆性材料移动;槽形成机构,其设置在工作头上并且沿脆性材料的预定分割线在脆性材料上形成微小连续的槽;分割机构,其设置在工作头上,并且随着槽形成机构移动、通过用激光束照射脆性材料而使裂缝从微小槽扩展;检测装置,其设置在工作头上并且检测预定分割线的部位是否被分割;以及存储装置,它存储由检测装置检测到的未分割部分的位置,工作头相对于脆性材料从预定分割线的一端移动到另一端,于是通过槽形成机构沿预定分割线形成连续的微小槽,然后,利用分割机构使裂缝从微小槽扩展来进行分割,分割部分被检测装置检测,而被检测装置检测到的未分割部分的位置通过存储装置被存储,当检测到未分割部分时,工作头沿未分割部分移动,不通过槽形成机构形成槽,而利用分割机构按照预定分割线、用激光束照射脆性材料使脆性材料被精确分割。
地址 日本石川县