| 发明名称 | 用弹性包覆元件包覆电导体的方法以及所包覆的电导体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用弹性包覆元件包覆电导体的方法以及所包覆的电导体。具体地，提供了一种用弹性密封元件包覆电导体的方法。在该方法中，首先在密封元件中生成具有第一等效直径的贯穿口。接着，使已生成的具有第一等效直径的贯穿口扩张到第二等效直径，从而能够将电导体导入到该贯穿口中。然后，使已扩张到第二等效直径的贯穿口发生收缩，从而获得由弹性密封元件对电导体的密封。 | ||
| 申请公布号 | CN102195262A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110034943.2 | 申请日期 | 2011.02.09 |
| 申请人 | 德尔菲技术公司 | 发明人 | A·厄巴尼亚克;R·马龙 |
| 分类号 | H02G15/00(2006.01)I | 主分类号 | H02G15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 原绍辉;杨楷 |
| 主权项 | 一种利用弹性密封元件(10)包覆电导体(40)的方法，所述方法具有以下步骤：在所述密封元件(10)中形成贯穿口(16)；扩张所生成的贯穿口(16)；将所述电导体(40)导入被扩张的贯穿口(18)；以及使所述扩张的贯穿口(18)发生收缩，以便使所述电导体（40）由所述弹性密封元件（10）密封。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||