发明名称 |
电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种用于手工焊接电路贴片元件,特别是贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小元件时的辅助定位装置,该装置包括由两片金属片形成的摄子结构,两金属片下端为尖端,该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块,小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。该装置适用于贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠等片式元件,以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小芯片定位,可以将元件夹紧并顶紧到电路板上,使得微小的贴片元件不会移动或被焊锡拱起,从而提高了焊接效率和焊接质量。 |
申请公布号 |
CN201979193U |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201120039828.X |
申请日期 |
2011.02.16 |
申请人 |
南京信息工程大学 |
发明人 |
张自嘉 |
分类号 |
B23K3/08(2006.01)I;B25B9/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 |
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 |
代理人 |
张立荣 |
主权项 |
一种电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置,该装置包括由两片金属片形成的摄子结构,两金属片下端为尖端,其特征是:该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块,小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。 |
地址 |
210044 江苏省南京市浦口区宁六路219号 |