发明名称 电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置
摘要 本实用新型提供一种用于手工焊接电路贴片元件,特别是贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小元件时的辅助定位装置,该装置包括由两片金属片形成的摄子结构,两金属片下端为尖端,该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块,小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。该装置适用于贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠等片式元件,以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小芯片定位,可以将元件夹紧并顶紧到电路板上,使得微小的贴片元件不会移动或被焊锡拱起,从而提高了焊接效率和焊接质量。
申请公布号 CN201979193U 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN201120039828.X 申请日期 2011.02.16
申请人 南京信息工程大学 发明人 张自嘉
分类号 B23K3/08(2006.01)I;B25B9/02(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人 张立荣
主权项 一种电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置,该装置包括由两片金属片形成的摄子结构,两金属片下端为尖端,其特征是:该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块,小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。
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