发明名称 |
白光LED |
摘要 |
本实用新型涉及LED发光技术领域,特别涉及一种白光LED,它包括正级连接脚和负级连接脚,所述负级连接脚的顶部设有凹槽,所述凹槽的底部设有芯片,所述芯片通过连接线与正级连接脚连接,还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳,所述封装外壳内均匀分布有荧光粉。本实用新型所述的封装外壳内均匀分布有荧光粉,这样设置,荧光粉远离芯片,受芯片发热影响小,故色衰现象明显减少,长时间使用后,亮度无明显变化,极大地提高了白光LED整体品质。另外,本实用新型结构简单,制作成本低,利于推广应用。 |
申请公布号 |
CN201985160U |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201020682363.5 |
申请日期 |
2010.12.27 |
申请人 |
奉化市金源电子有限公司 |
发明人 |
金亦君;何刚;喻洋 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
龚燮英 |
主权项 |
白光LED,它包括正级连接脚(3)和负级连接脚(2),所述负级连接脚(2)的顶部设有凹槽(5),所述凹槽(5)的底部设有芯片(1),所述芯片(1)通过连接线(6)与正级连接脚(3)连接,还包括一包覆在正级连接脚(3)和负级连接脚(2)上部的封装外壳(7),其特征在于:所述封装外壳(7)内均匀分布有荧光粉(8)。 |
地址 |
315500 浙江省奉化市东郊工业开发区天峰路51号 |