| 发明名称 | 基板结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种应用于软性电子元件的基板结构，包括：一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。本发明还提供一种上述基板结构的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102194829A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010135181.0 | 申请日期 | 2010.03.11 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 廖学一;吕奇明;苏俊玮 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，包括：一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||