半导体装置用引线框及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置用引线框及其制造方法，其目的在于，提高层叠多个镀层的情况下的镀层彼此的密合性，抑制半导体装置的制造工序中引线接合性的降低及安装时焊接性的恶化，并且，实现制造成本的有效削减。具体而言，在导体基材（20）上形成底镀层（21），在该底镀层（21）上隔着具有金属键合性的有机覆膜（22）层叠最表面镀层（23），由此构成引线框（2a、2b）。有机覆膜（22）构成为使主链部（B1）的两末端具有金属键合性的官能团（A1、A1）的功能性有机分子（11）自组织化的单分子膜。

主权项

一种半导体装置用引线框，其具有以下构成：所述引线框具有：导电基材；形成于所述导电基材上的底镀层；形成于底镀层上的有机覆膜；以及形成于有机覆膜上的最表面镀层，所述有机覆膜对于所述底镀层和所述最表面镀层具有金属键合性。