发明名称 | 晶片对准的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种晶片对准的方法。首先,提供晶片,包含第一材料层和第二材料层,第二材料层位于第一材料层上,其中第一材料层包含第一对准标记,然后,在曝光机台中,测量第一对准标记的位置,之后,图案化第二材料层,并且通过图案化的第二材料层形成第二对准标记,接着,在曝光机台中,测量第二对准标记和第一对准标记之间的偏移量,最后,通过该第二对准标记和该第一对准标记之间的偏移量,重新设定曝光参数。根据本发明,利用对准标记进行各层材料层之间相对位置误差的测量,并且此测量皆是使用相同的曝光机台进行,因为不需使用已知的叠对机台,所以可以避免不同机台本身的误差值影响测量结果。 | ||
申请公布号 | CN101789386B | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
申请号 | CN200910009848.X | 申请日期 | 2009.01.24 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 刘安雄 |
分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
主权项 | 一种晶片对准的方法,包含:提供晶片,包含第一材料层和第二材料层,该第一材料层包含第一对准标记,其特征在于,该第二材料层位于该第一材料层上;于曝光机台中,以该第一对准标记为基准,图案化该第二材料层,以于该第二材料层上形成第二对准标记;于该曝光机台中,测量该第二对准标记和该第一对准标记之间的偏移量;以及通过该第二对准标记和该第一对准标记之间的偏移量,重新设定曝光参数。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |