一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于高功率LED散热的LED封装结构，包括电路板、LED芯片和均匀分布着荧光粉的硅胶，电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，LED芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应设有第二正负电极，且同向电极通过导电孔电连接，而LED芯片上分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。采用的电路板为普通基材，制作工艺成熟、成本低廉；LED芯片发出的热量通过导热胶直接传递到下导电层，热阻低，且下导电层兼用于散热，降低了成本；可同时封装多个LED芯片；制作时，只需在传统的电路板上通过CNC或镭射成型电路板凹槽，制作工艺简单。

主权项

一种LED封装结构，主要包括电路板、LED芯片和均匀分布着荧光粉的硅胶，其特征在于：所述电路板是由基板和位于基板上下表面的导电层组成的双面板，该电路板上设有通贯上导电层和基板的凹槽，该凹槽底部即为电路板的下导电层；所述LED芯片装于凹槽内，并通过导热胶粘接于凹槽底部；上导电层的凹槽两侧设有第一正负电极，而下导电层对应上导电层设有第二正负电极，上下导电层之间相对应的同向电极通过导电孔电连接，而LED芯片上的电极分别与第一正负电极电连接；所述硅胶整体覆盖凹槽。