| 发明名称 | 层叠体构造物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种层叠体构造物，其特征在于，具备：具有第一基板(2A)和以与该第一基板(2A)抵接的方式重叠配置的第二基板(2B)的层叠体(2)；包围该层叠体(2)的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域的外框体(20)，所述第一基板(2A)和所述第二基板(2B)具有位于所述层叠体(2)的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板(2A)及所述第二基板(2B)的贯通孔(7A、7B)，所述外框体(20)由比所述层叠体(2)的弹性模量低的材料形成，并且其一部分填充于所述贯通孔(7A、7B)。 | ||
| 申请公布号 | CN102189716A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110042384.X | 申请日期 | 2011.02.18 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 渡纯一;大川善裕 |
| 分类号 | B32B7/00(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | B32B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 一种层叠体构造物，其特征在于，具备：层叠体，其具有第一基板和以抵接于该第一基板的方式重叠配置的第二基板；外框体，其包围该层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域，所述第一基板和所述第二基板具有位于所述层叠体的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板及所述第二基板的贯通孔，所述外框体由比所述层叠体的弹性模量低的材料形成，并且其一部分填充于所述贯通孔。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||