| 发明名称 | 流体控制器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够提高在使用温水的情况下的加热效率的流体控制器。在主体(2)的块部(3)顶面上，覆盖有上部罩(11)，该上部罩(11)形成用于在与主体(2)的筒部(4)外周面之间保持热介质的上部热介质空间(S 1)；在主体(2)的块部(3)底面上，覆盖有下部罩(12)，下部罩(12)形成用于在与主体(2)的块部(3)底面之间保持热介质的下部热介质空间(S2)，在主体(2)的块部(3)的内部，避开流体通路地形成有使上部热介质空间(S1)和下部热介质空间(S2)连通的至少一条热介质通路(27)。 | ||
| 申请公布号 | CN102197252A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN200980142319.5 | 申请日期 | 2009.10.05 |
| 申请人 | 株式会社富士金 | 发明人 | 药师神忠幸;山路道雄;谷川毅;石桥圭介 |
| 分类号 | F16K49/00(2006.01)I | 主分类号 | F16K49/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈伟 |
| 主权项 | 一种流体控制器，具有主体和执行器，所述主体具有设有流体通路的块部及从其顶面延伸的筒部，所述执行器用于开闭主体内的流体通路，其特征在于，在主体的块部顶面上，覆盖有上部罩，该上部罩形成用于在与主体的筒部外周面之间保持热介质的上部热介质空间；在主体的块部底面上，覆盖有下部罩，下部罩形成用于在与主体的块部底面之间保持热介质的下部热介质空间，在主体的块部的内部，避开流体通路地形成有使上部热介质空间和下部热介质空间连通的至少一条热介质通路。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||