发光装置封装元件

摘要

本发明提供一种发光装置封装元件，该元件包括发光装置芯片与载体芯片。该载体芯片包括第一与第二接合焊盘，于该载体芯片的表面上；以及第三与第四接合焊盘，于该载体芯片的该表面上，并分别电性连接该第一与该第二接合焊盘。该第一、第二、第三与第四接合焊盘位于该载体芯片的相同表面上。该发光装置封装元件还包括第一与第二金属凸块，借由倒装芯片接合分别将该第一与第二接合焊盘接合于该发光装置芯片上；以及窗型模块基板，借由倒装芯片接合与该第三与第四接合焊盘接合。该窗型模块基板包括窗户，该发光装置芯片朝该窗户发射光。本发明的散热能力是高的，其改善优于传统热路径包含低热传导性材料的发光装置封装。

主权项

一种发光装置封装元件，包括：一发光装置芯片；一载体芯片，包括：一第一接合焊盘与一第二接合焊盘，于该载体芯片的一表面上；以及一第三接合焊盘与一第四接合焊盘，于该载体芯片的该表面上，并分别电性连接该第一接合焊盘与该第二接合焊盘，其中该第一接合焊盘、该第二接合焊盘、该第三接合焊盘与该第四接合焊盘位于该载体芯片的相同表面上；一第一金属凸块与一第二金属凸块，借由倒装芯片接合分别将该第一接合焊盘与该第二接合焊盘接合于该发光装置芯片上；以及一窗型模块基板，借由倒装芯片接合与该第三接合焊盘与该第四接合焊盘接合，其中该窗型模块基板包括一窗户，该发光装置芯片朝该窗户发射光。