发明名称 |
各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板 |
摘要 |
本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间,对相对置的电路电极加压,将加压方向的电极间电接通,其特征在于,该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。 |
申请公布号 |
CN101600294B |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN200910148963.5 |
申请日期 |
2005.05.11 |
申请人 |
日立化成工业株式会社 |
发明人 |
松田和也;渡边伊津夫;后藤泰史;中泽孝 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
韦欣华 |
主权项 |
一种电路板,其配置有具有第一接线端子的第一电路部件与具有第二接线端子的第二电路部件,并使前述第一接线端子与前述第二接线端子对置,在对置配置的前述第一接线端子与前述第二接线端子之间存在各向异性导电薄膜,加热加压后,使对置配置的前述第一接线端子与前述第二接线端子电接通,其特征在于,上述第一电路部件的邻接的电路电极间的间隔在15μm以下,前述各向异性导电薄膜是由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成的各向异性导电薄膜。 |
地址 |
日本国东京都新宿区西新宿二丁目1番1号 |