| 发明名称 | 一种半导体成膜装置装载腔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体成膜装置的装载腔，包括：腔体、顶盖、供气通道、排气通道和气压缓冲装置，所述腔体侧壁上具有晶圆进入口和晶圆送出口；所述顶盖盖于所述腔体的顶端；所述排气通道由所述腔体内经由所述腔体的侧壁延伸至所述腔体外，还包括过滤器，所述供气通道由所述腔体外，依次通过过滤器、气压缓冲装置，穿过所述顶盖进入所述腔体；所述过滤器用以对所述供气通道内的气体进行过滤清洁。本发明的装载腔极大的降低了供气通道漏气的几率，减小了漏气对装载腔内晶圆的不良影响。 | ||
| 申请公布号 | CN102194651A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010123615.5 | 申请日期 | 2010.03.12 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 吴新江;吴海军 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种半导体成膜装置的装载腔，包括：腔体、顶盖、供气通道、排气通道和气压缓冲装置，所述腔体侧壁上具有晶圆进入口和晶圆送出口；所述顶盖盖于所述腔体的顶端；所述排气通道由所述腔体内经由所述腔体的侧壁延伸至所述腔体外，其特征在于，还包括过滤器，所述供气通道由所述腔体外，依次通过过滤器、气压缓冲装置，穿过所述顶盖进入所述腔体；所述过滤器用以对所述供气通道内的气体进行过滤清洁。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||