发明名称 |
电连接方法和电连接的连接结构 |
摘要 |
本发明提供了一种连接挠性扁平型电缆和电路板的方法,其包括如下步骤:准备具有第一接线端子的所述挠性扁平电缆,所述第一接线端子由裸露的多个扁平型导体组成;准备具有第二接线端子的所述电路板,所述第二接线端子由多个导体组成;排列所述第一和第二接线端子中的每一个并将粘合剂膜放置在所述第一接线端子上;以及通过加热熔化所述粘合剂膜同时对所述粘合剂膜施压来热压粘合所述第一和第二接线端子,从而密封所述第一和第二连接端子,使所述第一接线端子的各扁平型导体和所述第二接线端子的对应的导体直接接触以形成电连接,并通过所述粘合剂膜来使所述第一接线端子的所述多个扁平型导体中的相邻导体绝缘。 |
申请公布号 |
CN102197541A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN200980142464.3 |
申请日期 |
2009.08.27 |
申请人 |
3M创新有限公司 |
发明人 |
原富裕 |
分类号 |
H01R12/62(2011.01)I;H01R43/02(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/62(2011.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
梁晓广;关兆辉 |
主权项 |
一种连接挠性扁平电缆和电路板的方法,其包括如下步骤:准备具有第一接线端子的所述挠性扁平电缆,所述第一接线端子由裸露的多个扁平型导体组成;准备具有第二接线端子的所述电路板,所述第二接线端子由多个导体组成;排列所述第一和第二接线端子中的每一个并将粘合剂膜放置在所述第一接线端子上;和通过加热熔化所述粘合剂膜同时对所述粘合剂膜施压来热压粘合所述第一和第二接线端子,从而密封所述第一和第二接线端子,使所述第一接线端子的各个扁平型导体和所述第二接线端子的对应导体直接接触以形成电连接,并通过所述粘合剂膜来使所述第一接线端子的所述多个扁平型导体的相邻导体绝缘。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |