发明名称 封装基板模块及其条状封装基板
摘要 本发明公开了一种封装基板模块及其条状封装基板,该条状封装基板包括多个基板单元,沿一第一方向排列,其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口,前述注模口设置于第一侧边,且第二侧边相对于第一侧边。特别地是,前述第一侧边具有至少两个长条形的凹陷部,前述第二侧边具有至少两个长条形的凸出部,对应于前述凹陷部,其中凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向。本发明可有效节省材料成本,更可大幅提升生产效率。
申请公布号 CN102194715A 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN201010131784.3 申请日期 2010.03.16
申请人 南亚电路板股份有限公司 发明人 古清政
分类号 H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 姜燕;邢雪红
主权项 一种条状封装基板,包括:多个基板单元,沿一第一方向排列,其中每一该基板单元包括:一第一侧边,具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部,其中该第一凸出部形成于所述第一凹陷部之间;一注模口,设置于该第一侧边;以及一第二侧边,相对于该第一侧边,具有至少两个长条形的第二凸出部,其中所述第二凸出部的位置分别对应于所述第一凹陷部,且所述第二凸出部的一长轴方向平行于该第一方向。
地址 中国台湾桃园县