发明名称 一种激光切割机及包装箱的激光加工方法
摘要 一种激光切割机,其包括机架,激光管、设置于机架上的工作台、跨过工作台的横梁,所述横梁上设有激光切割装置,所述横梁上还设有一压痕装置,所述压痕包括一驱动部件及一压痕部件,所述压痕部件与驱动部件相连接,且驱动部件驱动压痕部件在垂直于工作台的方向上移动。以及一种使用激光器加工包装箱的方法,提供一待加工的纸板,提供一能在水平面上移动的压痕装置,压痕装置按预定的轨迹在纸板上压出折痕;提供一激光切割装置,使用激光切割装置按预定的轨迹切割所述纸板。
申请公布号 CN102189710A 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN201110089077.7 申请日期 2011.04.03
申请人 武汉金运激光股份有限公司 发明人 杨宝燕;吴晓彦
分类号 B31B1/14(2006.01)I;B31B1/25(2006.01)I 主分类号 B31B1/14(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种包装箱的激光加工方法,其特征在于:所述方法包括,提供一待加工的纸板,提供一能在水平面上移动的压痕装置,压痕装置按预定的轨迹在纸板上压出折痕;提供一激光切割装置,使用激光切割装置按预定的轨迹切割所述纸板。
地址 430012 湖北省武汉市江岸区百步亭小区新江岸五村188号金运激光大厦