发明名称 打印装置及其打印方法
摘要 本发明提供一种打印装置及其打印方法,该打印装置能够以对密集地暴露形成于电路基板上的电路布线进行修补的方式形成电路布线。本发明的打印装置包括用于支承电路基板(50)的平台和用于向电路基板(50)喷出墨的绝缘打印头、导电打印头,该打印装置利用控制器控制绝缘打印头的移动以及墨喷出,以将绝缘墨喷在电路基板(50)的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成能使电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的绝缘图案(45a),并且该打印装置利用控制器控制导电打印头的移动以及墨喷出,以使导电墨附着在绝缘图案(45a)中的电路形成区域上,从而形成电路布线(54)。
申请公布号 CN102189763A 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN201010239119.6 申请日期 2010.07.26
申请人 株式会社御牧工程 发明人 池田明;小林久之;大西胜
分类号 B41J2/01(2006.01)I;B05B5/08(2006.01)I 主分类号 B41J2/01(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种打印装置,其包括:基板支承部件,其用于支承电路基板;以及打印头,其被设置为以与被上述基板支承部件支承的电路基板相对的状态沿上述电路基板自由移动,用于朝向上述电路基板喷出墨,其特征在于,上述打印头包括用于喷出具有绝缘性的绝缘墨的绝缘打印头和用于喷出具有导电性的导电墨的导电打印头;该打印装置还包括:绝缘打印头控制部,其用于控制上述绝缘打印头的移动以及墨喷出,以相对于被上述基板支承部件支承的电路基板、将绝缘墨喷在上述电路基板的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成使上述电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案;导电打印头控制部,其用于控制上述导电打印头的移动以及墨喷出,以使导电墨附着在利用上述绝缘打印头控制部的控制而形成的上述电路形成用绝缘图案中的上述电路形成区域上,从而形成电路布线。
地址 日本长野县