发明名称 压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法
摘要 本发明的压电振动器,其中包括:基底基板及盖基板,它们互相接合并且在它们之间形成有空腔;压电振动片,其具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极,通过该装配电极在空腔内装配在基底基板上;绝缘膜,以覆盖激振电极的方式成膜在压电振动片上;以及吸气材料,以配置在空腔内的方式形成在基底基板或盖基板的任一个基板,该吸气材料由通过加热提高空腔内的真空度的金属材料构成。
申请公布号 CN102197586A 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN200880131834.9 申请日期 2008.08.27
申请人 精工电子有限公司 发明人 福田纯也
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I;H03H9/215(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;王忠忠
主权项 一种压电振动器的制造方法,制造在互相接合的基底基板与盖基板之间所形成的空腔内收容了具有平行延伸的一对振动腕部、使该一对振动腕部振动的一对激振电极、和与该一对激振电极电连接的装配电极的压电振动片的压电振动器,其特征在于,包括:绝缘膜成膜工序,在制作所述压电振动片之后,以覆盖所述激振电极的方式成膜绝缘膜;吸气材料形成工序,将由通过加热提高所述空腔内的真空度的金属材料构成的吸气材料,以配置在所述空腔内的方式形成在所述基底基板或所述盖基板中任一个基板;以及接合工序,通过所述装配电极将所述压电振动片装配在所述基底基板上之后,以使所述压电振动片及所述吸气材料收容于所述空腔内的方式互相接合所述基底基板和所述盖基板。
地址 日本千叶县