| 发明名称 | 用于柔性电路的抗应力微导孔结构 | ||
| 摘要 | 本发明名称为用于柔性电路的抗应力微导孔结构。一种芯片封装(20)被公开，其包括具有在其顶表面形成的多个裸芯焊盘(14)的电子芯片(10)，以及通过粘合层(23)位于其上的聚酰亚胺柔性层(22)，多个导孔(24)对应裸芯焊盘(14)穿过聚酰亚胺柔性层(22)以及粘合层(23)形成。多个金属互连(28)在聚酰亚胺柔性层(22)上形成，每一个具有覆盖聚酰亚胺柔性层(22)的顶表面(30)的一部分的盖焊盘(31)、从盖焊盘(31)延伸下去且沿着导孔周长穿过导孔(24)的侧壁(36)、以及与侧壁(36)连接并且与相应裸芯焊盘(14)形成电连接的基底(34)。基底(34)以及侧壁(36)的每个形成为具有等于或者大于粘合层(23)的厚度的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN102194776A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110059659.0 | 申请日期 | 2011.03.02 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | T·B·戈尔奇卡;R·J·赛亚;P·A·麦康奈尔 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱海煜;王忠忠 |
| 主权项 | 一种芯片封装(20)包括：具有在其顶表面上形成的多个裸芯焊盘的电子芯片(10)；位于电子芯片(10)上的聚酰亚胺柔性层(22)，所述聚酰亚胺柔性层(22)具有在其中形成的多个导孔(24)使得所述多个导孔(24)的每一个对应相应裸芯焊盘(14)；沉积在电子芯片(10)和聚酰亚胺柔性层(22)之间的粘合层(23)；以及在聚酰亚胺柔性层(22)上形成的多个金属互连(28)，所述多个金属互连(28)的每一个包括：覆盖聚酰亚胺柔性层(22)的顶表面(30)的一部分的盖焊盘(31)；从盖焊盘(31)向下延伸且沿着导孔周长穿过导孔(24)的侧壁(36)；以及与侧壁(36)连接并且与相应裸芯焊盘(14)形成电连接的基底(34)；其中所述基底以及侧壁的每个的厚度等于或者大于所述粘合层(23)的厚度。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||