| 发明名称 | 消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型设计一种消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构，其特征在于在芯片的底部键合封装层；封装层所用材料的热膨胀系数为5.6×10-6~28×10-6/℃，为FR4或者Al 2O3，封装层的厚度为50~1000 m。本实用解粘附效果好，新型结构简单，设备要求低，可控制性强，并且可以批量化大生产。 | ||
| 申请公布号 | CN201980994U | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201020644647.5 | 申请日期 | 2010.12.07 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 陈志远;宋竞;唐洁影 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 李纪昌 |
| 主权项 | 消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构，其特征在于在芯片的底部设有封装层。 | ||
| 地址 | 210096 江苏省南京市四牌楼2号 | ||