发光二极管封装元件及其制造方法

摘要

本发明揭示一种发光二极管封装元件及其制造方法。在一基底上方的多个LED芯片上覆盖一透光性密封体，以形成多个LED封装元件半成品。将LED封装元件半成品贴附于一可挠性背胶片的一侧后，在不切断可挠性背胶片的状态下，以一既定尺寸来切割LED封装元件半成品。将一可挠性保护膜贴附至已切割的LED封装元件半成品的与可挠性背胶片相对的一侧后，将其浸入一浆料中，使浆料覆盖LED封装元件半成品中未被可挠性保护膜与可挠性背胶片贴附之处。自浆料中移出LED封装元件半成品后，对其进行干燥处理。本发明亦揭示由上述制造方法所制造的LED封装元件。

主权项

一种发光二极管封装元件的制造方法，其特征在于，包括：提供一基底，其中该基底上设置有多个发光二极管芯片；在这些发光二极管芯片上覆盖一透光性密封体，以形成多个发光二极管封装元件半成品；将这些发光二极管封装元件半成品贴附于一可挠性背胶片的一侧；在不切断该可挠性背胶片的状态下，以一既定尺寸来切割这些发光二极管封装元件半成品；将一可挠性保护膜贴附至已切割的这些发光二极管封装元件半成品的与该可挠性背胶片相对的一侧；将具有该可挠性保护膜与该可挠性背胶片的这些发光二极管封装元件半成品浸入一浆料中，使该浆料覆盖这些发光二极管封装元件半成品中未被该可挠性保护膜与该可挠性背胶片贴附之处；自该浆料中移出这些发光二极管封装元件半成品；以及对这些发光二极管封装元件半成品进行干燥处理，以在每一发光二极管封装元件半成品的侧壁形成一壁部。