一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法

摘要

一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法：微流控芯片模具的制作：制作玻璃基金属掩模板，得到微流控芯片图形；再用光刻转移图形至旋涂有光刻胶的基底上，通过干法刻蚀，在该基底上得到具有柱状图形的微流控芯片模具；聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备：溶融的聚二甲基硅氧烷于步骤(1)制作的凸起的微流控芯片模具处原位聚合固化，脱模后得到含有图形的PDMS基片；玻璃盖片和PDMS基片的键合：玻璃盖片和PDMS基片一起经由O2反应离子刻蚀操作，之后将玻璃盖片和PDMS基片对准封接。本发明的优越性：这种基于纳米热压印方法制备的微流控芯片，只需制作一次压印模具便可以制造出多种具有较高台阶高度的浇铸阳模，该方法投入很少，过程简单。

主权项

一种实现微球离散化的微流控芯片制备方法，其特征在于它包括以下步骤：(1)微流控芯片模具的制作：制作玻璃基金属掩模板，得到微流控芯片图形；再用光刻转移图形至旋涂有光刻胶的基底上，通过干法刻蚀，在该基底上得到具有柱状图形的微流控芯片模具；(2)聚二甲基硅氧烷微流控图形芯片基片的制备：溶融的聚二甲基硅氧烷于步骤(1)制作的凸起的微流控芯片模具处原位聚合固化，脱模后得到含有图形的PDMS基片；(3)玻璃盖片和PDMS基片的键合：玻璃盖片和PDMS基片一起经由O2反应离子刻蚀操作，之后将玻璃盖片和PDMS基片对准封接。