发明名称 |
半导体发光组件封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种半导体发光组件封装结构,其特征在于:半导体发光组件封装结构之反射面设置复数个纳米反射结构,以增加反射面之反射效果。上述复数个纳米反射结构彼此间的间距(P)小于可见光波长的1/2,并且该复数个纳米反射结构具有一深度(H),于本发明较佳的实施例中,该纳米反射结构之深度与间距的比值大于或等于2。 |
申请公布号 |
CN102194960A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201010116622.2 |
申请日期 |
2010.03.02 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
简克伟 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体发光组件封装结构,包含至少一用来发出至少一第一波长光线的半导体发光组件、一与该半导体发光组件电性连接的导线架及一反射结构,其特征在于:所述反射结构具有一围绕该半导体发光组件的反射面,该反射面具有复数个纳米反射结构。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |