发明名称 |
铠装式主轴密封热电阻测温元件封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种铠装式主轴密封热电阻测温元件(RTD)封装结构,包括不锈钢外壳,所述不锈钢外壳中设有多根信号线,还包括:绝缘漆,在所述的信号线外涂覆设置;绝缘套管,在所述绝缘漆外包裹设置,以防止水侵入造成短路。本实用新型在RTD信号线的外部涂覆绝缘漆,再设置一层绝缘套管,以增加绝缘功能,提高RTD密封性,实现对主轴密封温度的可靠性和正确测量。 |
申请公布号 |
CN201983877U |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201120053355.9 |
申请日期 |
2011.02.23 |
申请人 |
华东电力试验研究院有限公司 |
发明人 |
高天云;徐光昶 |
分类号 |
G01K7/16(2006.01)I |
主分类号 |
G01K7/16(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种铠装式主轴密封热电阻测温元件封装结构,包括不锈钢外壳,所述不锈钢外壳中设有多根信号线,其特征在于,还包括:绝缘漆,在所述的信号线外涂覆设置;绝缘套管,在所述绝缘漆外包裹设置。 |
地址 |
200437 上海市虹口区邯郸路171号 |