一种电子产品封装盒

摘要

本实用新型公开了一种电子产品封装盒，其特征在于：包括上开口的盒体和与盒体内壁呈嵌入式密封连接的盒盖，盒体和盒盖构成一密封的空腔；其优点在于：本产品的盒体和盒盖之间采用嵌入式密封连接方式，即盒盖嵌入盒体前侧板和后侧板相对一侧面上设置的矩形通槽内，而左盒盖和右盒盖相背端均与左侧板和右侧板之间设置密封配合的台阶，左盒盖和右盒盖相对一端采用错位对接的方式连接，并在所有对接缝处进行焊接，由盒体、左盒盖和右盒盖经过焊接而形成的密闭空间内外压强差形成的压力由三者之间的结构来承担，而焊缝只用于对该空间进行密封，无需承担各个部件之间的结构力，能够有效改善封装盒体的气密性和抗压强差的能力。

主权项

一种电子产品封装盒，其特征在于：包括上开口的盒体（1）和与盒体（1）内壁呈嵌入式密封连接的盒盖，盒体（1）和盒盖构成一密封的空腔。