发明名称 |
硅麦克风的制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种硅麦克风的制造方法,该方法是采用氧化硅作为支撑层的材料,这样可以把背板与支撑层固定连接的一端垫高,进而降低产品的寄生电容、提高绝缘电阻。 |
申请公布号 |
CN102196352A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201110130688.1 |
申请日期 |
2011.05.19 |
申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(新加坡)有限公司 |
发明人 |
颜毅林;张小麟;孟珍奎;杨斌;张睿;葛舟;王琳琳 |
分类号 |
H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种制造硅麦克风的方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:步骤1:提供一硅基底,硅基底表面上沉积第一绝缘层,在第一绝缘层上沉积振膜;步骤2:在第一绝缘层和振膜上沉积一定厚度的氧化硅以作为支撑层,在该支撑层上沉积第二绝缘层;步骤3:在所述第二绝缘层上沉积背板,在背板上刻蚀出贯穿背板的声孔;步骤4:在硅基底和第一绝缘层上刻蚀出贯穿二者的背腔;步骤5:通过声孔释放与振膜振动部分相对的支撑层以形成振动空间。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |