| 发明名称 | 电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装 | ||
| 摘要 | 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。 | ||
| 申请公布号 | CN102190277A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010595110.9 | 申请日期 | 2010.12.20 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 宫地孝明;佐野彰彦;井上匡志;奥野敏明;羽田善纪;土肥小也香;芦原义树 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;H01H59/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
| 主权项 | 一种电极结构，其特征在于，包括：Cu电极，其设置在基板的表面；防扩散膜，其由Sn的扩散系数为3×10‑23cm2/sec以下的材料构成，将所述Cu电极整体覆盖；接合用焊料层，其设置在所述防扩散膜的上方，由Au‑Sn系焊料构成。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||