| 发明名称 | 一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其制备方法，原料按重量百分比组成为：V2O5为30～55％，P2O5为10～30％，B2O3为1～10％，ZnO为1～10％，Na2O为1～10％，TiO2为1～5％，SiO2为1～5％，Al2O3为1～5％，Bi2O3为1～3％，Sb2O3为1～3％；所述的V2O5、P2O5、Bi2O3的总的重量百分比为60～85％；所述的TiO2、SiO2和Al2O3的总的重量百分比为5～12％；制备过程包括：称量、混料、熔制、压片、球磨、过筛；本发明的特点：具有无铅、熔点低以及膨胀系数可匹配性高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102190442A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010122522.0 | 申请日期 | 2010.03.12 |
| 申请人 | 郑庆云 | 发明人 | 刘荣辉;邵国金;郑庆云;薛冰;陈红军 |
| 分类号 | C03C12/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C12/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人 | 刘立平 |
| 主权项 | 一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉，其特征在于，原料按重量百分比组成为：V2O5为30～55％，P2O5为10～30％，B2O3为1～10％，ZnO为1～10％，Na2O为1～10％，TiO2为1～5％，SiO2为1～5％，Al2O3为1～5％，Bi2O3为1～3％，Sb2O3为1～3％。 | ||
| 地址 | 200241 上海市闵行区东川路500号 | ||