| 发明名称 | 半导体元件搭载用基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种半导体元件搭载用基板及其制造方法，即使在作为半导体元件搭载用基板进行发货时，在其后的半导体装置的组装工序中，也可以防止由搬送等所导致的镀层的损伤。所述半导体元件搭载用基板是一种在金属板(10)两面形成了预定形状的镀层(20、21)的半导体元件搭载用基板(50)，其特征在于：所述镀层包含保护镀层(20)，该保护镀层是在所述金属板表面所形成的凹部(12)内以比该凹部的深度还薄的厚度所形成的。 | ||
| 申请公布号 | CN102194763A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110054138.6 | 申请日期 | 2011.03.04 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 中山博贵 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 浦柏明;徐恕 |
| 主权项 | 一种在金属板两面形成了预定形状的镀层的半导体元件搭载用基板，其特征在于：所述镀层包含保护镀层，该保护镀层是在所述金属板表面所形成的凹部内、以比该凹部的深度还薄的厚度所形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||