| 发明名称 | 环氧树脂胶液、含其的半固化片和覆铜板，及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种环氧树脂胶液，其包括溴化双酚A树脂、双氰胺、二甲基咪唑、无机填料、苯胺黑和溶剂，其中所述的无机填料包括氢氧化铝。本发明还提供了所述的环氧树脂胶液的制备方法，及其在制备半固化片和FR-4覆铜板中的应用。本发明还提供了由此制得的半固化片和FR-4覆铜板，及其制备方法。本发明克服了现有技术中的覆铜板易透光，从而造成能源浪费的缺陷，用本发明的环氧树脂胶液制得的半固化片和FR-4覆铜板为黑色基板，并且不会影响该基板的其他性能；该覆铜板能够很好的降低光线的透过，特别适用于作为LED的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102190865A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010125530.0 | 申请日期 | 2010.03.16 |
| 申请人 | 金安国纪科技股份有限公司 | 发明人 | 韩涛 |
| 分类号 | C08L63/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)N | 主分类号 | C08L63/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 胡美强 |
| 主权项 | 一种环氧树脂胶液，其特征在于，其包括下述成分：溴化双酚A树脂、双氰胺、二甲基咪唑、无机填料、苯胺黑和溶剂，其中所述的无机填料包括氢氧化铝。 | ||
| 地址 | 201613 上海市松江工业区宝胜路33号 | ||