发明名称 ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОДУЛЬ
摘要 Термоэлектрический модуль, включающий в себя полупроводниковые элементы с проводимостями р- и n-типов, соединенные между собой металлическими шинами с высокой электропроводностью в единую электрическую цепь и размещенные между подложками таким образом, что все горячие спаи соединены с одной подложкой, а все холодные спаи - с противоположной, отличающийся тем, что каждый из полупроводниковых элементов р- и n-типов проводимостей состоит из двух разнесенных частей, соединенных между собой металлическим проводником с высокой электропроводностью, при этом длина каждого металлического проводника обеспечивает возможность разнесения подложек на заданное расстояние.
申请公布号 RU108695(U1) 申请公布日期 2011.09.20
申请号 RU20110124092U 申请日期 2011.06.15
申请人 发明人
分类号 H01L35/30 主分类号 H01L35/30
代理机构 代理人
主权项
地址