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发明名称 SUBSTRATE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PACKAGING USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20110101805(A) 申请公布日期 2011.09.16
申请号 KR20100021067 申请日期 2010.03.10
申请人 AMKOR TECHNOLOGY KOREA, INC. 发明人 HWANG, CHAN HA;KIM, JUNG HWA;LEE, CHOON HEUNG;KIM, JAE DONG
分类号 H01L23/28;H01L21/78 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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