Halbleitervorrichtung

摘要

Eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält ein Leistungshalbleiterelement (1), das ein Halbleiterelement ist. Verbindungsteile (4) sind zum Verbinden einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des Halbleiterelementes (1) vorgesehen. Metallplatten (3, 5) sind mit dem Leistungshalbleiterelement (1) von oben und unten durch die Verbindungsteile (4) verbunden. Das Verbindungsteil (4) enthält einen Siebmetallkörper (8), der zwischen dem Halbleiterelement (1) und der Metallplatte (3, 5) vorgesehen ist. Ein Verbindungsteil (2) ist vorgesehen, in dem der Siebmetallkörper (8) eingebettet ist.