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<p>Ein Verfahren des Abziehens eines Schutzbandes enthält den Schritt des Anbringens eines Wafers (10) auf einer Bühne (18). Der Wafer (10) weist das Schutzband (14) auf, das daran so anhaftet, dass das Schutzband (14) nur einen Abschnitt einer Kerbe (12) des Wafers (10) überlappt. Ein Abziehklebeband (22) wird an dem Schutzband (14) angebracht. Ein Anhebestift (20) wird von der Bühne (18) so vorgeschoben, dass der Abschnitt des Schutzbandes (14), der die Kerbe (12) überlappt, durch eine obere Oberfläche des Anhebestiftes (20) angehoben wird. Während das Schutzband (14) durch den Anhebestift (20) angehoben wird, wird das Abziehklebeband (22) so gezogen, dass das Schutzband (14) von dem Wafer (10) abgezogen wird. Die obere Oberfläche des Anhebestiftes (20) weist eine Form auf, die der oberen Oberfläche ermöglicht, den Abschnitt des Schutzbandes (14) anzuheben, der die Kerbe (12) überlappt.</p> |
