| 发明名称 |
VERFAHREN ZUM ABSCHLEIFEN VON HALBLEITER-WAFERN, ABSCHLEIFSPLATTE UND ABSCHLEIFUNGSVORRICHTUNG |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AT521449(T) |
申请公布日期 |
2011.09.15 |
| 申请号 |
AT20090161073T |
申请日期 |
2009.05.26 |
| 申请人 |
SUMCO CORPORATION |
发明人 |
HASHII, TOMOHIRO;YAMADA, YASUNORI;KAKIZONO, YUICHI |
| 分类号 |
B24B7/22;B24B7/04;B24B7/10;B24B7/17;B24B37/04;B24B37/08;B24D7/14;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B7/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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