| 摘要 |
Laminataufbau (10, 30) für eine Chipkarte (11, 31) mit einer Basislage (12, 35), einem zumindest anteilig in der Basislage aufgenommenen Chipmodul (17, 32) und zumindest einer die Basislage abdeckenden Decklage (14, 39), wobei ein zwischen dem Chipmodul und der Decklage sowie dem Chipmodul und der Basislage ausgebildeter Zwischenraum (22) mit einem Klebermaterial verfüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial sowohl Adhäsionskräfte zu den benetzten Oberflächen der Basislage und der Decklage als auch Adhäsionskräfte zu den benetzen Oberflächen des Chipmoduls ausbildet. |
