发明名称 具有高屏蔽特性的低电阻超导接头的制作方法
摘要 一种具有高屏蔽特性的低电阻超导接头,将NbTi/Cu超导线(1)端部的外表面铜(2)腐蚀后形成NbTi超导丝(3)。在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)的铌层(5)的每个通孔(8)内分别插入相同数目的NbTi超导丝(3),在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)外施加一定的压力,将Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)和NbTi超导丝(3)通过压力结合在一起形成接头。将所述的接头插入到YBCO管(9)内,然后向YBCO管(9)内充入填满熔融的伍德合金焊料(10)。制成高屏蔽低电阻的超导接头。
申请公布号 CN101794655B 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN201010123276.0 申请日期 2010.03.12
申请人 中国科学院电工研究所 发明人 王秋良;胡新宁;宋守森;丁立健;严陆光
分类号 H01F6/06(2006.01)I;H01B12/00(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I 主分类号 H01F6/06(2006.01)I
代理机构 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人 关玲
主权项 一种具有高屏蔽特性的低电阻超导接头的制作方法,其特征在于所述接头的制作方法为:将NbTi/Cu超导线(1)端部的外表面铜(2)腐蚀,形成NbTi超导丝(3);在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)的铌层(5)的每个通孔(8)内分别插入NbTi超导丝(3),每个通孔内(8)所插入的NbTi超导丝(3)数量相同;在Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)外施加压力,将Nb/NbTi/Cu多层复合棒(4)和NbTi超导丝(3)通过压力结合在一起,形成所述的接头;将所述的接头插入YBCO管(9)内,然后向YBCO管(9)内充入并填满熔融的铋铅锡镉(BiPbSnCd)合金焊料。
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