| 发明名称 | 薄片剥离装置及剥离方法 | ||
| 摘要 | 一种薄片剥离装置(10)，包括：保持机构(11)，对粘附有粘合片(S)的晶片(W)进行保持；粘附机构(16)，将剥离用带(PT)粘附到粘合片(S)上；以及剥离机构(15)，通过剥离用带(PT)从晶片(W)上将粘合片(S)剥离。剥离机构(15)具有可以将剥离用带(PT)及粘合片(S)夹入的第一及第二辊(31)、(32)，第一辊(31)设置成，能够以使被剥离了的粘合片(S)与未剥离的粘合片(S)对置的方式将粘合片折弯。第一辊(31)设置成，能够通过位移机构(30)在离开/靠近晶片(W)的方向上进行位移，且可以调整剥离用带(PT)及/或粘合片(S)与晶片(W)的剥离角度(α)。 | ||
| 申请公布号 | CN102187448A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN200980141551.7 | 申请日期 | 2009.10.13 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 吉冈孝久;高野健 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人 | 段迎春 |
| 主权项 | 一种薄片剥离装置，包括：保持机构，对粘附有粘合片的被粘接体进行保持；粘附机构，将剥离用带粘附到所述粘合片上；以及剥离机构，通过所述剥离用带从被粘接体上将所述粘合片剥离，其特征在于，所述剥离机构包含可以将剥离用带及粘合片夹入的第一辊和第二辊，第一辊设置成，能够以使被剥离了的粘合片与未剥离的粘合片对置的方式将粘合片折弯，并且能够对剥离用带及/或粘合片与被粘接体的剥离角度进行调整。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||