发明名称 一种半导体加热干燥装置
摘要 一种半导体加热干燥装置,属于干燥设备,解决现有烘干机不能回收冷却后干燥空气的冷量,且半导体热电堆冷、热端面温差太大的问题。本发明包括箱式壳体、半导体热电堆、冷端换热器、热端换热器、循环管道和预热筒,循环管道沿轴线方向穿过预热筒,循环管道入口与壳体内干燥室出气口连接,循环管道出口连通冷端换热器上端面,冷端式换热器下端面通过预热管道连接预热筒入口,预热筒出口通过回热管道连通热端换热器下端面。本发明结构紧凑、易于安装、无湿热空气排出、无环境污染;与电加热和PTC加热干燥设备相比,耗电量较小;整个装置机械运动部件少、可靠性高、易于维修和保养、使用寿命长、除湿干燥物品效果好、适合家庭或酒店室内使用。
申请公布号 CN102182051A 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN201110063733.6 申请日期 2011.03.17
申请人 华中科技大学 发明人 谢军龙;陈焕新;舒朝晖;申利梅
分类号 D06F58/10(2006.01)I;D06F58/26(2006.01)I 主分类号 D06F58/10(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 方放
主权项 一种半导体加热干燥装置,包括箱式壳体(16)、半导体热电堆(1)、冷端换热器(2)、热端换热器(15)和循环管道(4),所述半导体热电堆(1)嵌于箱式壳体(16)侧壁,半导体热电堆(1)的冷端与冷端换热器(2)连接,半导体热电堆(1)的热端与热端换热器(15)连接,箱式壳体内由垂直隔板(17)分隔出干燥室(7),所述循环管道(4)固定在壳体(16)上,壳体(16)外表面覆盖有保温层(8),循环管道入口与干燥室(7)出气口连接,循环管道(4)出口连通冷端换热器(2)上端面,所述冷端换热器(2)下端面安装有疏水阀(11);其特征在于:所述箱式壳体上固定有封闭的预热筒(3),所述循环管道(4)沿轴线方向穿过预热筒,所述冷端式换热器(2)下端面通过预热管道(13)连接预热筒(3)入口,预热筒(3)出口通过回热管道(6)连通热端换热器(15)下端面;所述箱式壳体内垂直隔板(17)底端与水平隔板(18)连接,垂直隔板(17)和水平隔板(18)共同将箱式壳体内分隔出干燥室(7),水平隔板(18)上开有均匀分布的通孔(9)。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号